2023 國際半導體展 - FLEX Taiwan 2023 軟性混合電子國際論壇 (論壇摘錄預報二)

產業相關經歷:

半導體封裝 / 台灣地區業務&PM

高分子塗料及薄膜開發 / 工程師

特用化學原物料 / 業務工程師

專業領域:

UV固化丙烯酸樹酯、光引發劑、高溫環氧樹酯、高分子塗佈、油墨配方

熟悉領域:油墨印刷、PCB相關材料及規格、指紋辨識半導體封裝到模組之製程及規格、抗菌相關規格及原料