H
專欄編輯
產業相關經歷:
半導體封裝 / 台灣地區業務&PM
高分子塗料及薄膜開發 / 工程師
特用化學原物料 / 業務工程師
專業領域:
UV固化丙烯酸樹酯、光引發劑、高溫環氧樹酯、高分子塗佈、油墨配方
熟悉領域:油墨印刷、PCB相關材料及規格、指紋辨識半導體封裝到模組之製程及規格、抗菌相關規格及原料
塗料/接著劑,塗料/油墨
BondingTech 官方小編
2023-09-13 01:37:53
想補充資訊的朋友們,歡迎在這邊留言給 H編喔!!! 😊
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BondingTech 官方小編
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